ben ça crame , le dard monte a 1650°
c'est surtout pour la récupération , donc le PCB on s'en fou, je dessoude les DILS avec aisance ^^ en chauffant coté soudures
c rapide ^^ t'façon si t'es long, ça brûle et tu te brûles quand tu tiens le composant de l'autre coté ^^ tu perds pas de temps a dessouder du coup, t'es pas emmerdé avec les plans de masse, les composants de puissance sur radiateur , et t'économises la soudure ^^
et même pour dessouder les CMS ça marche, mais là ça devient vite le carnage le temps que la température monte coté composants , et une fois que la soudure fond, un ptit coup sur la carte et pouf le CMS
j'ai déjà réussit a dessouder des support Super7 478pins PCI AGP etc, mais là faut bien répartir la chaleur sinon tu te foires et t'es limite en t° avant que le plastique fonde
mais pour tout ce qui est connecteur SUB audio Fan etc ça vient bien